[发明专利]一种用于厚度方向介电性能测试的单齿电磁带隙结构谐振腔在审

专利信息
申请号: 202310414098.4 申请日: 2023-04-17
公开(公告)号: CN116482190A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 向锋;史志华;陈寅;王敏;蒲天长;张萌宇 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 王艾华
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于厚度方向介电性能测试的单齿电磁带隙结构谐振腔,属于微波、毫米波材料介电性能测试技术领域。该方法构造的单齿电磁带隙结构谐振腔,使用的测试模式为TE10n,腔内电场方向与材料厚度方向垂直,能够测试Z轴方向上介电性能;该腔体可实现多频点测试,满足2.5GHz~110GHz频率范围内测试;该腔体的品质因数大于3000,在测量介电损耗时具有更高的测试精度。相对于双齿电磁带隙结构谐振腔,单齿电磁带隙结构谐振腔更为简单,解决了两个半腔之间的电磁带隙结构需严格对称导致的定位困难问题,同时也降低了加工成本;此外,单齿电磁带隙结构谐振腔一面为光滑金属平板,从缝隙置入样品时操作更为方便。
搜索关键词: 一种 用于 厚度 方向 性能 测试 单齿电 磁带 结构 谐振腔
【主权项】:
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