[发明专利]一种响应型枝状介孔有机硅纳米复合物及其制备方法在审
| 申请号： | 202310399430.4 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116270481A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 林君;边玉龙;马平安 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号： | A61K9/14 | 分类号： | A61K9/14;A61K47/69;A61K47/24;A61K38/44;A61P35/00;A61P35/04;A61K33/32;A61K31/4245 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 | 代理人： | 付宏璇 |
| 地址： | 130000 吉林*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 一种响应型枝状介孔有机硅纳米复合物及其制备方法，涉及医用纳米载体技术领域，解决了现有材料时空选择性差、副作用大和特异性低的问题。三乙醇胺、表面活性剂、硅酸四乙酯和双‑[3‑(三乙氧基硅)丙基]‑二硫化物反应后得到DMONs；将DMONs和乙酰丙酮锰分散于油胺中，反应得到负载四氧化三锰的枝状介孔有机硅纳米粒子；再分散于无水乙醇中，加入3‑氨丙基三乙氧基硅烷，得到MnD；在MnD上负载Epacadostat和葡萄糖氧化酶，得到MnDIG；将MnDIG分散到去离子水中加入DSPE‑PEG，得到响应型枝状介孔有机硅纳米复合物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 响应 型枝状介孔 有机硅 纳米 复合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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