[发明专利]一种电路板焊接用装置在审
| 申请号： | 202310399261.4 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116921800A | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 廖世雄;葛啟顺;闫亚伟 | 申请（专利权）人： | 龙南鼎泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/06;B23K3/00 |
| 代理公司： | 南昌恒桥知识产权代理事务所(普通合伙) 36125 | 代理人： | 杨志宇 |
| 地址： | 341000 江西省赣州市龙南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电路板焊接用装置，包括防护壳体，所述防护壳体中空设置，所述防护壳体的底部固定连接有底座，所述底座的底部四角均固定连接有带有制动功能的万向轮，所述防护壳体的内部两侧均固定连接有固定立柱，其中一个固定立柱的边侧设置有伺服电机，两个所述固定立柱的内侧均转动连接有转动块，两个所述转动块之间固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部安装有液压缸，所述支撑架的底部设置有焊接组件。本发明通过各零件之间的配合使用，以解决现有技术中在焊接时需要手持焊接，不便于进行自动定位，效率低，而在进行送锡时，不便于进行自动送锡，根据需要对送锡的量进行调节，使用时容易造成焊接缺陷的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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