[发明专利]一种超薄陶瓷基片的加工方法在审
| 申请号： | 202310398300.9 | 申请日： | 2023-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN116354717A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王春堂;吴美和 | 申请（专利权）人： | 泰斗高科新材料（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/48 | 分类号： | C04B35/48;B28B3/02;B28D5/04;B24B37/04;B24B29/02;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司： | 厦门市天富勤知识产权代理事务所(普通合伙) 35244 | 代理人： | 李佳梁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种超薄陶瓷基片的加工方法，首先将陶瓷粉料按照一定重量比混合，置于模具内；后通过等静压设备，压制出高密度的胚料；接着将得到的胚料进行烧结，得到结构陶瓷半成品；然后将结构陶瓷半成品磨平后通过陶瓷基片切割机进行线切，得到超薄陶瓷基片半成品；再将超薄陶瓷基片半成品置于工装中通过研磨机进行研磨；最后将研磨后的超薄陶瓷基片通过抛光机进行抛光，得到成品。本发明在保证成品率不下降的情况下，优化生产工艺，一次研磨成型极薄的超薄陶瓷基片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 陶瓷 加工 方法 | ||
【主权项】：
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