[发明专利]基于HTCC工艺的亚毫米波三维传输结构及其工作方法在审
| 申请号： | 202310397197.6 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116435737A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 王磊;刘涓;辛心;王斯洁 | 申请（专利权）人： | 北京遥感设备研究所 |
| 主分类号： | H01P3/12 | 分类号： | H01P3/12 |
| 代理公司： | 中国航天科工集团公司专利中心 11024 | 代理人： | 栾磊 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开的实施例提供了基于HTCC工艺的亚毫米波三维传输结构，包括：馈入亚毫米波并对亚毫米波进行第一级垂直传输的匹配腔；对亚毫米波进行水平传输的水平腔；对亚毫米波进行第二级垂直传输的垂直腔；匹配腔、水平腔与垂直腔均位于HTCC基板中；HTCC基板由多层带有金属化过孔和钨金属层的介质层组成，介质层根据金属化过孔的阵列排列堆叠，形成尺寸不同的各腔体；匹配腔内设置有匹配孔与匹配金属条带；匹配孔中设置有匹配金属柱；匹配金属柱一端连接匹配金属条带，另一端连接匹配腔底部的钨金属层；匹配金属条带一端连接匹配金属柱，另一端连接匹配腔腔体。以此方式，可以解决亚毫米波信号在高介电常数材料中三维传输复杂度高、差损大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 htcc 工艺 亚毫米波 三维 传输 结构 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
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