[发明专利]一种微焊点电迁移测试系统和方法在审
| 申请号： | 202310394674.3 | 申请日： | 2023-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN116735653A | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 黄家强;王旭东;李望云;秦红波;位松;杨道国 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20;G01N13/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 江裕强 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种微焊点电迁移测试系统和方法，所述包括差示扫描量热仪、计算机、直流电源、冷却组件和防氧化组件。差示扫描量热仪用于对微焊点温度场加载和调控，计算机用来记录和观察样品端和参比端的热流功率差随温度或时间的变化过程并施加控制，直流电源用于对微焊点的电场加载和调控，冷却组件用来对微焊点进行降温，防氧化组件用来保护加热体和防止微焊点氧化。所述方法包括：测试焊料的熔化温度和凝固温度；制备不同类型的微焊点；将微焊点固定在陶瓷坩埚中；将微焊点加热或降温到某一特定温度后通入直流电流、保温；完成微焊点的电迁移测试。本发明可实现对微焊点在不同电流强度和温度的电‑热耦合场作用下的电迁移实验。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微焊点电 迁移 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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