[发明专利]一种用于提高颗粒硅投料重量的成晶方法在审
| 申请号： | 202310387266.5 | 申请日： | 2023-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN116397317A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王建宇;王艺澄;王军磊 | 申请（专利权）人： | 包头美科硅能源有限公司;云南美科新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/02 | 分类号： | C30B15/02;C30B15/20;C30B29/06;C30B15/14 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 014015 内蒙古自治区包头市昆*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体单晶硅制备技术领域，具体涉及一种用于提高颗粒硅投料重量的成晶方法，包括如下步骤：步骤一、将颗粒硅装锅，调整底部加热器功率大于上部主加热器功率；步骤二、复投，复投过程中的第一桶加多晶，之后每桶加料以多晶铺底，中间层为颗粒硅，顶部为多晶覆盖；步骤三、复投完成后，调整主加热器功率和底加热器功率进行剔除杂质。本发明能够防止颗粒硅跳硅，同时可以有效缩短化料工时，提高化料效率。也可以改善氧含量，降低氧≤0.5ppmm。本发明还增加了投颗粒硅重量，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 提高 颗粒 投料 重量 方法 | ||
【主权项】：
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