[发明专利]一种劈刀表面粗化方法、劈刀在审
| 申请号： | 202310377009.3 | 申请日： | 2023-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN116441733A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 张俊堂;庞吉宏 | 申请（专利权）人： | 苏州芯合半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/60;B23P15/00;B23K37/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人： | 张宇 |
| 地址： | 215400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种劈刀表面粗化方法、劈刀，所述方法包括：对劈刀表面进行预处理，后采用设定激光对所述劈刀表面进行粗化处理；对粗化处理后的所述劈刀进行热处理，得到设定表面粗糙度的劈刀。本发明通过激光对劈刀表面进行粗化处理，从而增强劈刀的表面粗糙度，在引线键合过程中，使得劈刀表面更耐磨损，从而增强劈刀寿命，同时粗糙表面在二焊点的过程中更容易把引线抓牢固，不容易出现断线的状况，从而避免键合缺陷。本发明的方法得到的劈刀的寿命可以提升1.5~2倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 劈刀 表面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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