[发明专利]温度补偿包络检测器电路在审
| 申请号： | 202310344778.3 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116896519A | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | L·M·埃尔加尼;M·达达托;L·佩里利;E·弗兰基·斯卡尔赛利;A·纽迪;R·A·卡尼加洛;G·里科蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司;博洛尼亚大学母校研究室 |
| 主分类号： | H04L43/0817 | 分类号： | H04L43/0817;H04L27/08;H04L27/04;H04L27/06 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 潘树志 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 公开了温度补偿包络检测器电路。根据一个实施例，包络检测器包括第一晶体管具有耦接至第一连接节点的第一电流传导端子，耦接至中间节点的第二电流传导端子；以及耦接至信号输入节点并耦接至偏置节点的控制端子；第二晶体管具有耦接至所述中间节点的第一电流传导端子，耦接至第二连接节点的第二电流传导端子，以及耦接至所述偏置节点的控制端子；以及第一温度补偿晶体管，以二极管连接并耦接于补偿输出节点与所述偏置节点之间。所述第二连接节点耦接至所述补偿输出节点，且所述第一连接节点耦接至检测输出。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 包络 检测器 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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