[发明专利]一种降低氧化铝陶瓷板材孔隙率的成型装置在审

专利信息
申请号: 202310342317.2 申请日: 2023-04-03
公开(公告)号: CN116117963A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 杨光;陈立航;杨佐东;郑宣 申请(专利权)人: 重庆臻宝科技股份有限公司
主分类号: B28B1/24 分类号: B28B1/24;B28B13/02;B28B17/00
代理公司: 重庆拓寻知识产权代理事务所(普通合伙) 50313 代理人: 雷钞
地址: 401326 重庆市九*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种降低氧化铝陶瓷板材孔隙率的成型装置,属于陶瓷成型技术领域,包括:工作台与注浆机构,所述工作台上安装有模具,所述注浆机构能将浆料通过注浆管注入至模具中,所述注浆管上可拆卸安装有管口,所述管口上设有出料口,所述管口以管口轴线方向周向设有多个与出料口连通的滑孔,所述滑孔内通过第一弹簧滑动安装有滑块,所述滑块远离出料口端设有倾斜边,所述模具内滑动安装有浮板,所述浮板上设有与出料口对应的进料口,所述浮板上以管口轴线方向周向安装有多个与滑块一一对应的支座。本发明通过将浆料注入至模具内的预设深度后,滑块延伸至出料口内以缩小出料口的截面面积,从而降低注浆速率。
搜索关键词: 一种 降低 氧化铝陶瓷 板材 孔隙率 成型 装置
【主权项】:
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