[发明专利]一种探针安装结构及晶圆级可靠性测试系统在审
| 申请号： | 202310337815.8 | 申请日： | 2023-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN116430194A | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 廉哲;徐鹏嵩;赵山;郭孝明;黄建军 | 申请（专利权）人： | 苏州联讯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/073 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 赵云秀 |
| 地址： | 215129 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种探针安装结构及晶圆级可靠性测试系统，属于圆晶级可靠性测试技术领域。该探针安装结构包括：探针安装板，设有多个贯通其厚度方向的安装孔，每一所述安装孔的体积均小于预设值且用于安装一个探针，每一所述探针的两端分别与测试电路板上的第一焊盘以及待测晶圆的每一晶粒相连；其中，所述探针安装板的两侧分别与所述测试电路板和所述待测晶圆接触，以使得每一所述安装孔形成封闭空间；所述安装孔内充有高压气体，以保证对所述待测晶圆进行高电压测试时不打火。本发明的探针安装结构结构简单、容易保压且安全性更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探针 安装 结构 晶圆级 可靠性 测试 系统 | ||
【主权项】：
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