[发明专利]一种压力波控制的水平井趾端压裂智能滑套在审
| 申请号： | 202310336978.4 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN116122771A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 宋文平;胡改星;吴九虎;张多利;余浩;韩军虎;张家庆;李鹏宇 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学重庆研究院;重庆哈工拓普科技有限公司 |
| 主分类号： | E21B34/14 | 分类号： | E21B34/14;E21B34/08;E21B43/26;E21B47/00;E21B47/06 |
| 代理公司： | 北京和丰君恒知识产权代理有限公司 11466 | 代理人： | 苏蓓 |
| 地址： | 401135 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 一种压力波控制的水平井趾端压裂智能滑套，包括趾端滑套壳体，所述趾端滑套壳体内设有腔体，趾端滑套壳体上设有趾端滑套阀口，阀座位于所述墙体内且安装在所述趾端滑套阀口处，其特征在于，所述腔体内设有压差模块和压力检测模块，趾端滑套壳体上存在间隙，为压差模块与阀座的提供压力，压差模块上设有透压孔，压差模块开启后井下压力能够从所述透压孔处作用在阀座上，使阀座两端形成压差开启或闭合趾端滑套阀口，解决了传统趾端滑套无法自由控制阀开启，无法反复试压的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 控制 水平 井趾端压裂 智能 | ||
【主权项】：
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