[发明专利]一种大面积电偶腐蚀结构的可降解金属骨架增强Zn粉末冶金生物医用材料的制备方法在审

专利信息
申请号: 202310320357.7 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN116275055A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 童先;林继兴;麻健丰;朱莉;黄盛斌 申请(专利权)人: 温州医科大学附属口腔医院
主分类号: B22F7/06 分类号: B22F7/06;B22F3/04;B22F3/20;B22F3/18;B22F3/00;B22F3/10;C23G3/00;B08B3/12;B08B13/00;B22F5/00;A61L31/02;A61L31/14;A61L31/16
代理公司: 浙江维创盈嘉专利代理有限公司 33477 代理人: 于岩
地址: 325000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于生物医用金属技术领域,特别涉及一种大面积电偶腐蚀结构的可降解金属骨架增强Zn粉末冶金生物医用材料的制备方法,包括金属骨架及Zn金属粉末,金属骨架为泡沫纯Cu、Fe、Mg金属中的一种,Zn金属粉末为纯锌及Zn‑Mg、Zn‑Cu、Zn‑Ca、Zn‑Sr、Zn‑Se、Zn‑RE、Zn‑Mn、Zn‑Ge、Zn‑Li、Zn‑Fe雾化或球磨粉末。本发明的有益效果为大面积电偶腐蚀结构的可降解金属骨架增强Zn粉末冶金生物医用材料具备了较为优异的力学性能的同时兼顾了优异的细胞相容性和抗菌性能,并能够满足临床溶血率低于5%的要求。
搜索关键词: 一种 大面积 腐蚀 结构 降解 金属 骨架 增强 zn 粉末冶金 生物 医用 材料 制备 方法
【主权项】:
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