[发明专利]一种颗粒物料六方体真空包装成形装置在审

专利信息
申请号: 202310313537.2 申请日: 2023-03-28
公开(公告)号: CN116142543A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 傅正兵;张心全;徐京城;吴卫东;胡杨 申请(专利权)人: 安徽永成电子机械技术有限公司
主分类号: B65B31/06 分类号: B65B31/06;B65B51/14;B65B51/32
代理公司: 合肥三川专利代理事务所(普通合伙) 34150 代理人: 杨艳飞
地址: 237161 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种颗粒物料六方体真空包装成形装置,包括下真空室、上盖板和整形模具,下真空室底部有整形气缸,整形模具安装于下真空室内,整形模具内的托板连接有连接柱,连接柱向下穿出整形模块并与整形气缸的活塞杆磁吸连接,下真空室内位于整形模具上方安装有对夹式夹板装置,上盖板盖合安装于下真空室顶部,上盖板内安装有对夹式热封装置。本发明整形模具更换和安装方便,减少了更换复杂度,提高了更换效率。
搜索关键词: 一种 颗粒 物料 六方体 真空包装 成形 装置
【主权项】:
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