[发明专利]自适应球头入位装置在审

专利信息
申请号: 202310313303.8 申请日: 2023-03-24
公开(公告)号: CN116292594A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 杨沈阳;方强 申请(专利权)人: 浙江大学;杭州雷砺自动化科技有限公司
主分类号: F16C11/06 分类号: F16C11/06;B64F5/10
代理公司: 重庆航图知识产权代理事务所(普通合伙) 50247 代理人: 胡小龙
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种自适应球头入位装置,包括底座,底座上安装有三维力传感器,三维力传感器的上方安装有轴承座,轴承座的上方安装有法兰盖,法兰盖的上方安装与锁紧盖;法兰盖内安装有球头座,球头座位于轴承座的上方,且球头座与轴承座之间设有圆锥滚子轴承;球头座上设有第一中心通孔,第一中心通孔的上端设有自适应定位段,自适应定位段的内壁设为内圆锥面;法兰盖内设有用于球头进出的第二中心通孔,锁紧盖上设有用于球头通过的第三中心通孔;法兰盖上设有用于控制球头的控制机构;控制机构包括设置在第二中心通孔侧壁内的锁紧通孔、安装在锁紧通孔内的锁紧销和用于驱动锁紧销沿着锁紧通孔在自由工位、防逃逸工位和锁紧工位之间移动的控制驱动机构。
搜索关键词: 自适应 球头入位 装置
【主权项】:
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