[发明专利]一种滴灌带打孔装置在审
申请号: | 202310308219.7 | 申请日: | 2023-03-27 |
公开(公告)号: | CN116330397A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 魏大东;张卫东 | 申请(专利权)人: | 天津市华旭盛泰科技有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/06;B26D7/02;B26D7/08;B26D7/01 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300277 天津市滨海新*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本申请涉及一种滴灌带打孔装置,主要涉及滴灌带生产设备的技术领域,其包括机架、设在所述机架一端的放卷轴、多个设在所述机架上的导向机构、多个设在所述机架上的钻孔机构、多个设在所述机架上的支撑机构和设在所述机架另一端的卷取轴;多个所述导向机构沿所述机架长度方向均匀分布,多个所述钻孔机构沿所述机架长度方向均匀分布且与所述导向机构交替设置;所述支撑机构包括垂直设在所述机架上的底座、垂直设在所述底座两端的两个限位架和设在滴灌带内的支撑组件。本申请具有打孔定位精准、不易产生穿层、滴灌带内不易残留残渣的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 滴灌 打孔 装置 | ||
【主权项】:
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