[发明专利]浅井土层阶梯式地热测温钻孔装置在审

专利信息
申请号: 202310293723.4 申请日: 2023-03-23
公开(公告)号: CN116291394A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 许龙飞;张金川;李谦超;杨振坤 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: E21B47/07 分类号: E21B47/07;E21B47/01
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 郭乐
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种浅井土层阶梯式地热测温钻孔装置,包括钻具和多点测温单元。钻具,具有钻头部及钻杆部。多点测温单元,包括第一套筒、第二套筒、第一测温组件、第二测温组件以及固定测温组件,用于相互套设,可以伸缩,以便于多点位测温。本发明提供的浅井土层阶梯式地热测温钻孔装置设置了钻具可以进行测温浅井的开设,开设不同深度的测温浅井。设置了多点测温单元,通过第一套筒、第二套筒、第一测温组件、第二测温组件以及固定测温组件,可以分段对不同深度的土层进行实时的温度测量。通过固定测温组件可以控制多点测温单元适应测温浅井的深度进行固定测温,对土层进行测温来建立地温‑深度变化曲线,实用性好。
搜索关键词: 土层 阶梯 地热 测温 钻孔 装置
【主权项】:
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