[发明专利]孔隙吸附密度模型的构建方法、装置、终端及存储介质有效

专利信息
申请号: 202310280912.8 申请日: 2023-03-21
公开(公告)号: CN116386778B 公开(公告)日: 2023-09-29
发明(设计)人: 陈世敬;张金川;张明山;李兴起;李中明 申请(专利权)人: 中国地质大学(北京)
主分类号: G16C60/00 分类号: G16C60/00;G06F30/28
代理公司: 石家庄国为知识产权事务所 13120 代理人: 刘少卿
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种孔隙吸附密度模型的构建方法、装置、终端及存储介质。该方法包括:利用分子模拟技术,根据不同孔壁材料的定义孔径计算对应的孔隙吸附密度,并将孔隙吸附密度定义为第一孔隙吸附密度;获取基于标准氦气对不同孔壁材料进行标定得到的有效孔径,得到各个孔壁材料的定义孔径和有效孔径的映射关系;根据各个孔壁材料对应的定义孔径、第一孔隙吸附密度和有效孔径,得到对应孔壁材料的孔隙吸附密度,并将该孔隙吸附密度定义为第二孔隙吸附密度;根据不同孔壁材料对应的有效孔径和第二孔隙吸附密度,构建不同孔壁材料的孔隙吸附密度模型。本申请能够实现对不同孔壁材料对应的孔隙吸附密度的计算。
搜索关键词: 孔隙 吸附 密度 模型 构建 方法 装置 终端 存储 介质
【主权项】:
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