[发明专利]一种基于云平台的EDA软件集成平台及其实施方法在审
| 申请号： | 202310272470.2 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116489219A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 周成龙;汪志强;李嵬;高香珍;赵峰瑞;阴蕊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司信息科学研究院 |
| 主分类号： | H04L67/567 | 分类号： | H04L67/567;H04L67/51;H04L67/30;H04L67/06;H04L67/1001;H04L67/1097;H04L47/10;H04L12/66;G06F8/20;G06F8/60;G06F8/61;G06F8/71;G06F9/455;G06F9/5 |
| 代理公司： | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人： | 李明;赵吉阳 |
| 地址： | 100041 北京市石*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开实施例涉及云平台领域，提供一种基于云平台的EDA软件集成平台及其实施方法，集成平台自顶向下依次包括：业务系统层，用于利用各EDA软件提供工业应用、设计资源、协同设计、IP模型库服务及数据分享、访问入口；SaaS层，用于提供软件应用及业务层面的调度集成功能，整合各EDA软件的共性组件，结合各EDA软件与芯云业务，为上层提供软件服务支撑；PaaS层，用于为上层提供集成和运行支撑、基于业务数据的数据应用及业务应用开发服务；IaaS层，用于基于网络、服务器、存储和计算设备及虚拟化技术为上层提供支撑运行环境及虚拟化资源、容器化部署管理服务。本公开实施例可满足大量用户同时在线使用EDA软件需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 平台 eda 软件 集成 及其 实施 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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