[发明专利]基于差分隐私的稀疏张量联合补全方法与装置在审

专利信息
申请号: 202310252049.5 申请日: 2023-03-15
公开(公告)号: CN116258216A 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 陈凯;熊博涛;杨泽灿;邓贤君;刘生昊;何媛媛;鲁宏伟 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G06N20/00 分类号: G06N20/00;G06F21/62
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 向彬
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种基于差分隐私的稀疏张量联合补全方法:(1)根据数据维度对训练集数据分组;(2)建立基于差分隐私的稀疏张量联合补全模型,初始化中心服务器的全局因子矩阵(3)利用弹性平均随机梯度下降方法训练模型,并通过差分隐私技术对输出结果扰动(4)各客户端根据模型对缺失数据进行补全。本发明相对于现有利用差分隐私的技术,能够在保证用户隐私的情况下准确完成数据补全任务,在效率,补全精度和通用性方面都取得了卓越效果,有很强的实际应用价值。本发明还提供了相应的基于差分隐私的稀疏张量联合补全装置。
搜索关键词: 基于 隐私 稀疏 张量 联合 方法 装置
【主权项】:
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