[发明专利]一种低温扩散连接锆合金的方法在审
| 申请号： | 202310240936.0 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116441697A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 李远星;刘屹;朱宗涛;白玉杰;陈辉 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/14;B23K20/24 |
| 代理公司： | 成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381 | 代理人： | 苟莉 |
| 地址： | 610000*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于材料连接技术领域，具体涉及一种利用Ni箔作为中间层实现低温扩散连接锆合金的方法，所述方法是：先锆合金母材的待焊面与Ni箔的待焊面进行预处理，再将Ni箔作为中间层用于锆合金的真空扩散焊接。本发明使用Ni箔中间层，对锆合金进行低温扩散焊接，焊接过程中，界面通过Ni与Zr的相互扩散，达到紧密结合状态；本发明能够满足对锆合金低温连接的需求，避免高温焊接后锆合金组织及性能受损，满足锆合金的焊后形变要求。本发明能够获得性能和组织优良的焊接接头。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 扩散 连接 合金 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西南交通大学，未经西南交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310240936.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种城轨车辆电子履历数据处理方法
- 下一篇：二维码管理方法及系统
