[发明专利]晶片卡夹自动包装机在审
| 申请号： | 202310239889.8 | 申请日： | 2023-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN116119102A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 梁华朋 | 申请（专利权）人： | 福建三荣科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B35/16 | 分类号： | B65B35/16;B65B31/06;B65B65/00;B65B43/30;B65B43/18;B65B57/02;B65C9/36;B65C9/18 |
| 代理公司： | 泉州三允知识产权代理事务所(普通合伙) 35265 | 代理人： | 安乔 |
| 地址： | 362411 福建省泉州市安溪*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片卡夹自动包装机，涉及晶片卡夹生产设备领域。其包括机架，机架内设有操作台，包装袋顶升上料装置、包装袋横向搬运装置、包装袋开口装置、抽真空热压装置、贴标压合装置、工位夹取移载模组及下料模组均安装于操作台，包装袋横向搬运装置用于将包装袋顶升上料装置推送的包装袋转移至包装袋开口装置的开口操作位，抽真空热压装置用于对在开口操作位完成装袋的晶片卡夹进行抽真空并密封袋口，贴标压合装置用于对封口后的晶片卡夹进行贴标操作，工位夹取移载模组用于切换晶片卡夹在包装袋开口装置、抽真空热压装置和贴标压合装置之间的工位，下料模组用于将贴标后的晶片卡夹移出贴标压合装置，包装成品一致性好，减少脏污。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 自动 装机 | ||
【主权项】：
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