[发明专利]一种软黏土地区基坑开挖诱发地表沉降的时效分析方法在审

专利信息
申请号: 202310236913.2 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN116502518A 公开(公告)日: 2023-07-28
发明(设计)人: 应宏伟;熊一帆;程康;李冰河;张金红;吕唯 申请(专利权)人: 河海大学;浙江省建筑设计研究院
主分类号: G06F30/27 分类号: G06F30/27;G06F17/10
代理公司: 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 代理人: 何碧珩
地址: 210009 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及地表沉降预测领域,提供一种软黏土地区基坑开挖诱发地表沉降的时效分析方法,包括:确定所有工况下基坑施工所需时间以及挡墙侧移曲线;根据Boltzmann黏弹性地基模型确定土体参数;利用Boltzmann黏弹性地基模型求得所有工况的黏性沉降;令t=0,边界条件为所有工况的挡墙侧移曲线,求得不同工况下的弹性沉降;令边界条件为底板强度形成时的挡墙侧移曲线求得底板强度形成后坑外土体的黏性沉降;对弹性和黏性沉降求和得到待求任意工况的地表沉降。本发明客服了克服了既有理论方法无法考虑土体时间效应的问题,从而导致对于地表沉降的预测偏不安全的问题,也考虑了底板强度形成后不依赖于挡墙侧移的地表沉降,更具有工程意义,具有很好的推广应用价值。
搜索关键词: 一种 黏土 地区 基坑 开挖 诱发 地表 沉降 时效 分析 方法
【主权项】:
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