[发明专利]基于SoC的串联交流电弧故障检测方法、定位方法及装置在审

专利信息
申请号: 202310236015.7 申请日: 2023-03-13
公开(公告)号: CN116593815A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 苏钰洤;张培勇 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01R31/08 分类号: G01R31/08;G01R31/00
代理公司: 杭州君锐达知识产权代理有限公司 33544 代理人: 应孔月
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于SoC的串联交流电弧故障检测方法、定位方法及装置。首先通过电弧故障检测SoC芯片获取低压配电系统中的电压信号和电流信号,再分别将小波分解后的电压信号和电流信号与设定阈值进行比较,根据电流域比较结果判定电弧故障是否发生,同时根据电压域比较结果对故障分支进行判别。当判定电弧故障发生,确定故障分支之后,通过SoC芯片采集并记录配电线路源端和负载端的电压信号和电流信号,并分别做FFT变换,然后代入建立的串联电弧故障位置与电压信号和电流信号的定位方程中,逐次逼近地快速确定故障区间,最后根据设定的搜寻故障点精确度确定故障点。本发明具有成本低、集成度高的特点,可用于实现复杂低压配电系统自动化。
搜索关键词: 基于 soc 串联 交流 电弧 故障 检测 方法 定位 装置
【主权项】:
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