[发明专利]金刚石/铜复合材料及电子设备在审
| 申请号： | 202310229449.4 | 申请日： | 2023-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN116516195A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 秦文波;郭晶晶;舒登峰;黄飞;孙佳晨;陈昊 | 申请（专利权）人： | 彗晶新材料科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C26/00;B22F1/12;B22F1/10;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京智信四方知识产权代理有限公司 11519 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙井*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开实施例公开了一种金刚石/铜复合材料及电子设备。所述金刚石/铜复合材料是将金刚石纳米材料、组氨酸作为原料混合均匀后烧结制得复合材料，此种复合材料为后续与铜基金属复合奠定了良好的界面基础，再与铜基体混合均匀后烧结制得金刚石/铜复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石 复合材料 电子设备 | ||
【主权项】：
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