[发明专利]一种降低级联H桥导通损耗的装置和方法在审
| 申请号： | 202310219839.3 | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN116365899A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 王松;王建华;闫政府;李文斌;刘锦绣;王泓臻;谭文慧;郑泽鹏;刘豪 | 申请（专利权）人： | 青岛鼎信通讯股份有限公司;上海胤祺集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/162 | 分类号： | H02M7/162;H02M3/335;H02M1/00 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人： | 金星 |
| 地址： | 266072 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力电子变压器技术领域，具体地说是一种降低级联H桥导通损耗的装置和方法，包括ABC三相系统，装置一侧与10KV交流电网连接，装置另一侧与1KV直流电连接，三相系统每相包括电感、前级整流桥和多个前级串联后级并联的模组，前级整流桥由两个晶闸管构成的H桥反向并联构成，每个模组由半桥和双向DC/DC隔离电源构成，半桥部分同一相输入串联，双向DC/DC隔离电源输出并联，本发明将H桥全桥更换为半桥，在CHB之前加入由晶闸管整流H级，减少了一半的IGBT导通损耗，增加了晶闸管损耗，系统的总损耗相应的减少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 级联 桥导通 损耗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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