[发明专利]键合单原子铜的三维碳纳米复合材料、其制备方法及应用在审
| 申请号： | 202310216537.0 | 申请日： | 2023-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN116177536A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 朱爱萍;彭正康;朱雯 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | C01B32/174 | 分类号： | C01B32/174;C01B32/168;C01B32/194;G01N27/327;G01N27/30;B22F9/20;B22F1/12;B22F1/07 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 史霞;靳浩 |
| 地址： | 225009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本案涉及一种键合单原子铜的三维碳纳米复合材料、其制备方法及应用，将超分散剂加入到水中搅拌溶解，加入GNP与CNT，快速搅拌分散均匀后，砂磨；继续分次加入CNT研磨，得到GNP/CNT水性纳米浆，向其中加入铜盐水溶液，搅拌1h后，真空干燥、粉碎，得复合纳米粉体；将其置于惰性气体中碳化，即得Cu‑GNP/CNT复合纳米粉体。本发明石墨烯与碳纳米管构成三维碳纳米网络，具有超高的比表面以及优异的电子传导能力，可以高载量键合单原子铜；从而激活O |
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| 搜索关键词： | 键合单 原子 三维 纳米 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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