[发明专利]一种便携式目标侦测雷达系统的封装结构有效

专利信息
申请号: 202310213330.8 申请日: 2023-03-08
公开(公告)号: CN115915680B 公开(公告)日: 2023-05-12
发明(设计)人: 马东超;蒋国平;吴永涛;王智;邓浩然 申请(专利权)人: 南京誉葆科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;G01S7/02;H05K5/03;H05K7/20;G08B21/24
代理公司: 南京德铭知识产权代理事务所(普通合伙) 32362 代理人: 朱宝庆
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种便携式目标侦测雷达系统的封装结构,涉及雷达系统封装技术领域,其包括一种便携式目标侦测雷达系统的封装结构,其包括封装模块和缓冲模块,所述封装模块包括内壳体、内盖板、外壳体和外盖板,所述内壳体固定连接内盖板,并且内壳体和内盖板内部形成第一容纳腔,外壳体固定连接外盖板,外盖板上设置有填充孔,外壳体和外盖板内部形成第二容纳腔。以及第一弹簧在活动管缩回固定管中的过程中,起到缓冲作用,有利于提高缓冲效果,固定管和活动管的伸缩会进一步起到缓冲冲击力的作用,提高缓冲效果,避免第一容纳腔内部的毫米波芯片或天线受到强烈冲击,避免由于强烈冲击造成电子元件受撞击而损坏,影响其使用寿命。
搜索关键词: 一种 便携式 目标 侦测 雷达 系统 封装 结构
【主权项】:
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