[发明专利]一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法在审
| 申请号： | 202310211075.3 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN116272517A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 戴军;杨祖志;王晨曦;周聪仔 | 申请（专利权）人： | 江西欧普特实业有限公司 |
| 主分类号： | B01F27/90 | 分类号： | B01F27/90;C09J183/04;C09J183/07;C09J11/04;B01F33/70;B01F35/93;B01F35/95;B01F35/90 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 周体辉 |
| 地址： | 331600 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法，涉及到电子灌封胶技术领域，所述电磁炉面板低粘高导热灌封胶制备方法通过灌封胶制备设备实现，所述灌封胶制备设备包括盛装机构，所述盛装机构内部设置有降温及混匀机构以及盛装机构左侧设置有降温及抽真空机构，所述盛装机构内侧顶部设置有封闭及给料机构以及盛装机构顶部设置有触发机构，所述封闭及给料机构传动套接设置于降温及混匀机构外侧；所述盛装机构包括盛装釜、避让开口、出料管、给料斗、长链烷基硅油输入管和乙烯基硅油输入管。本发明自动化程度高，节约人力，同时可以有效缩短物料降温所需时间，进而提高灌封胶成品的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电磁炉 面板 低粘高 导热 灌封胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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