[发明专利]一种微波和超声波协同辅助的超临界微孔发泡方法在审
申请号: | 202310206330.5 | 申请日: | 2023-03-06 |
公开(公告)号: | CN116141567A | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 姜修磊;余加保;张文军;李期筠 | 申请(专利权)人: | 苏州申赛新材料有限公司 |
主分类号: | B29C44/34 | 分类号: | B29C44/34 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 张婧瑶 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区大*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种微波和超声波协同辅助的超临界微孔发泡方法,属于发泡技术领域。本发明提供了一种微波和超声波协同辅助的超临界微孔发泡方法,在聚合物半固态微孔发泡过程中引入微波和超声波的辅助,利用微波加热均匀性和选择性的特点,对聚合物基体进行均匀、高效的稳定加热,降低过程能耗的同时,提高生产稳定性,实现制造过程的节能减排,同时,利用超声波引起物理发泡剂在聚合物基体内部的空化效应,极大加速了气体分子在聚合物基体内部的扩散速率,并增大气体分子在聚合物中的溶解度,从而缩短达到溶解平衡所需要的饱和时间,更高的气体分子的溶解量使发泡的温度窗口更宽,发泡过程更容易控制,从而提高发泡过程的生产效率和产品的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 超声波 协同 辅助 临界 微孔 发泡 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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