[发明专利]PCB板扇出结构及PCB电路板在审
| 申请号： | 202310203713.7 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116209150A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 程晨 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供PCB板扇出结构及PCB电路板，其中，PCB板扇出结构包括基板，基板上设有通孔，通孔内侧设有一层金属孔盘形成导电过孔，基板的顶面设有焊盘，以焊盘的中心为参考点，在基板的背面导电过孔到反焊盘区域设置偏位背钻孔。本申请实施例采用现有工艺以及现有工艺控制精度情况下，偏位背钻孔扇出结构的PCB板拓宽了通频带宽，降低了误码率。而且即使背钻钻头钻穿信号PCB板内层出线层也不会阻断信号的传输，因而避免了传统背钻对导电过孔深精度的要求。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板扇出 结构 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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