[发明专利]Sn-Ag-Cu-Bi-In-Ti无铅焊料筛选方法及无铅焊料在审
| 申请号： | 202310201616.4 | 申请日： | 2023-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN116364214A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 于姝婷;曹斌;董自强;张统一;张金仓;彭巨擘;蔡珊珊;罗晓斌;王加俊;刘晨 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G06F30/27;G06F111/06;G06F119/14 |
| 代理公司： | 北京智桥联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 陈安玥 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种Sn‑Ag‑Cu‑Bi‑In‑Ti无铅焊料合金的筛选方法，包括：获取Sn‑Ag‑Cu系列无铅焊料合金数据集以及基于机器学习模型对所述数据集合进行拟合，通过高斯上确界方法进行建模，建立起合金预测多项力学性能的模型，所述模型为线性模型，根据所述模型在所述帕眉托前沿选点，得到多个无铅焊料合金成分推荐。还提供一种根据该筛选方法获得的无铅焊料合金。本发明方法在无铅焊料的设计中体现出明显优势，仅通过几轮筛选就能获得良好机械性能的合金，可以缩减材料研发的经济和时间成本，可推广应用于其它高性能材料的研发，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | sn ag cu bi in ti 焊料 筛选 方法 | ||
【主权项】：
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