[发明专利]用于电路板的支架在审
| 申请号： | 202310188916.3 | 申请日： | 2023-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN116648021A | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | M·巴德尔 | 申请（专利权）人： | 西门子股份公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H01R12/71;H01R13/74;H01R13/02;G02B6/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 方莉;郭帆扬 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电路板的支架。一种用于紧固电路板的装置，所述装置包括：第一管形紧固元件和处于所述第一管形紧固元件内部的第一导体；所述装置包括用于所述电路板的支架；其中所述支架包括用于机械地紧固所述电路板的至少一个凸起；其中所述支架包括第一开口；其中所述第一管形紧固元件被导引穿过所述支架中的第一开口；其中所述第一管形紧固元件机械地如此紧固地与所述支架连接，使得所述支架相对于所述第一管形紧固元件基本上不能移动；所述装置包括用于将所述第一导体与所述电路板刚性地连接起来的第一接头；其中所述第一管形紧固元件包括离开所述支架而指向的端部；其中所述第一接头处于所述第一管形紧固元件的端部处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 支架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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