[发明专利]一种机头体尺寸多方位自动化检测结构在审

专利信息
申请号: 202310186934.8 申请日: 2023-03-02
公开(公告)号: CN116358410A 公开(公告)日: 2023-06-30
发明(设计)人: 王宪升;曹玲媛;胡瑶;刘涛瑞;姜黎明;谢洪林;杨建军;陈昊凡;张民 申请(专利权)人: 重庆建设工业(集团)有限责任公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/22;G01B11/24
代理公司: 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 代理人: 郑勇
地址: 400054 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开了一种机头体尺寸多方位自动化检测结构,包括平移机构、第一CCD检测机构、第二CCD检测机构、第三CCD检测机构、移载机构、夹具上拉机构、夹具下压机构、底座。所述平移机构作为机头体上下料以及移动检测模块,通过夹具将机头体定位夹紧后,带动机头体在各CCD检测机构中进行移动测量,并通过夹具上拉机构、夹具下压机构以及移载机构实现机头体的移载、调头,完成其端面、轴向、径向深度等多方位外形尺寸的自动化检测,起到了提高检测效率和降低人工检测劳动强度的作用。
搜索关键词: 一种 机头 尺寸 多方位 自动化 检测 结构
【主权项】:
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