[发明专利]拆卸响应电路、方法、防拆卸模组及电子设备在审
申请号: | 202310165007.8 | 申请日: | 2023-02-08 |
公开(公告)号: | CN116341032A | 公开(公告)日: | 2023-06-27 |
发明(设计)人: | 陈婷;曾祺林;曾威;林凯;杨坤 | 申请(专利权)人: | 湖南国科微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F21/86 | 分类号: | G06F21/86;G01R19/165 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 梁韬 |
地址: | 410131 湖南省长沙市*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明的实施例提供了一种拆卸响应电路、方法、防拆卸模组及电子设备,涉及电子电力技术领域。拆卸响应电路包括保护元件和响应模块,响应模块包括基准电阻、比较单元和逻辑单元;保护元件设置在安全芯片外部,响应模块设置在所述安全芯片内部;比较单元用于获取基准电阻的第二端的输出电压信号,并根据输出电压信号输出第一比较结果和第二比较结果;逻辑单元用于若第一比较结果与第二比较结果不同,则输出拆卸响应信号。本发明实施例提供的拆卸响应电路由常见的电子元件组成,结构简单易实现。发生拆卸响应行为时及时发出信号,提醒系统遭到攻击,从而达到拆卸响应和保护芯片数据的目的,提高芯片安全性能。 | ||
搜索关键词: | 拆卸 响应 电路 方法 模组 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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