[发明专利]一种双脊软波导绕制成型装置在审
| 申请号： | 202310156472.5 | 申请日： | 2023-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN116014406A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 顾春健;杨宋兵;李慧勇 | 申请（专利权）人： | 上海阖煦微波技术有限公司 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00 |
| 代理公司： | 深圳国联专利代理事务所(特殊普通合伙) 44465 | 代理人： | 赵冬禹 |
| 地址： | 201800 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双脊软波导绕制成型装置，涉及软波导技术领域；包括固定连接有第一竖板和第二竖板的底板，第一竖板活动连接有绕制芯棒，且绕制芯棒外侧环绕设置三个带有成型轧轮的滑座，第二竖板上活动连接有两个上下设置的带有同步轧轮的L型支架，绕制芯棒和L型支架均与伺服电机传动连接。本发明通过设置具有脊形段、过渡段和矩形段的绕制芯棒，并在绕制芯棒进行绕制软波导的同时通过同步轧轮对其进行挤压，形成上下两侧均为脊形的双脊软波导结构，该双脊软波导不仅具有优良的柔软性能被灵活的运用到各种机械补偿位置，可以适用于不同的场景，且在绕制结束后可以直接获得双脊软波导成品，无需进行二次加工，成型工艺简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软波导 制成 装置 | ||
【主权项】：
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