[发明专利]一种电子元器件用振动式供料装置在审

专利信息
申请号: 202310144430.X 申请日: 2023-02-21
公开(公告)号: CN115991369A 公开(公告)日: 2023-04-21
发明(设计)人: 朱平静 申请(专利权)人: 淮安市文善电子有限公司
主分类号: B65G27/02 分类号: B65G27/02;B65G27/08
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 蔡赪劼
地址: 223200 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种电子元器件用振动式供料装置,涉及电子元器件加工设备技术领域,包括供料盘和基座,所述供料盘安装在基座上,供料盘底端安装有连接底架,所述连接底架和基座之间连接有振动结构,所述供料盘内设有凹环和中间安装孔,所述凹环的内壁和所述中间安装孔的内壁均设有螺纹,且两者螺纹旋向相反,供料盘内安装有网罩,网罩的截面呈喇叭状,所述网罩包括凸台和底部连接端,所述凸台和底部连接端之间连接有钢丝网罩,所述底部连接端与所述凹环螺纹连接,所述凸台和中间安装孔通过螺纹件连接。
搜索关键词: 一种 电子元器件 振动 供料 装置
【主权项】:
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