[发明专利]测控一体式机械密封装置在审

专利信息
申请号: 202310143952.8 申请日: 2023-02-17
公开(公告)号: CN116123288A 公开(公告)日: 2023-05-16
发明(设计)人: 黄伟峰;何强;胡峰铭;刘莹;刘向锋;李德才;李永健;郭飞;晋立丛 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: F16J15/34 分类号: F16J15/34
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 100084*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种测控一体式机械密封装置,包括与动环呈端对端设置的静环,静环的密封端上具有包括第一压电陶瓷层的监测区和包括第二压电陶瓷层的调控区,监测区和调控区均通过增材制造技术获得;在机械密封运转过程中,监测区用于实时监测密封端面接触状态,调控区用于根据监测区监测到的密封端面接触状态来实时调控静环的密封端面平面度大小,以改善密封端面接触状态。本发明采用具有监测区和调控区的静环,能够实时在线监测和调控密封端面的接触状态,降低密封端面接触摩擦磨损,且无需为监测或调控功能的实现另外设计工装或结构,密封性能影响小,同时能够避免现有技术中多次停机维修机械密封装置带来的经济损失。
搜索关键词: 测控 体式 机械 密封 装置
【主权项】:
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