[发明专利]一种音叉晶片及音叉晶体谐振器在审
| 申请号： | 202310143380.3 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116192087A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 黄大勇;晏俊;王子琦 | 申请（专利权）人： | 泰晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/21 | 分类号： | H03H9/21;H03H3/02 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 张杰 |
| 地址： | 441300 湖北省随*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种音叉晶片及音叉晶体谐振器，音叉晶片包括具有音叉结构的晶片本体，晶片本体包括固定部、振动部以及焊接部，振动部由固定部的一端向外延伸，焊接部由固定部的同一端向远离振动部的方向延伸，振动部包括电极组件，焊接部包括第一焊盘组件，电极组件通过固定部上的电路连接组件与第一焊盘组件电连接，其中，振动部的厚度小于焊接部的厚度；本发明提供的音叉晶片中通过将具有电极组件的振动部的厚度设计成小于具有第一焊盘组件的焊接部的厚度，以使音叉晶片的动态电阻变小，增加了音叉晶片的振动空间，同时避免了在振动部上进行开槽的设计，进一步提高了音叉晶片的振动效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 音叉 晶片 晶体 谐振器 | ||
【主权项】：
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