[发明专利]一种毫米波及太赫兹单片电路过渡结构及其实现方法在审
| 申请号： | 202310136447.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116130914A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 于伟华;高港;武楠;陈纲;孙丽敏;许迪迪 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学;上海芯问科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/00 | 分类号： | H01P5/00;H01P5/08;H01P1/16 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种毫米波及太赫兹单片电路过渡结构及其实现方法。本发明的电磁带隙结构包括多个相同的周期性二维排列的单元结构；每一个单元结构包括两个相同的金属销钉和一个空气销钉，电磁带隙结构使得电磁带隙调节范围更宽，金属销钉与空气销钉相结合的形式使金属销钉获得更高的等效高度，降低电磁带隙结构对销钉高度的要求；并且二维调节探针具有二维调节的作用，提高电磁能量的转换效率；本发明具有损耗小、频带宽的优点，封装过渡性能优越；本发明不仅适用于110～170GHz频段，还适用于其他毫米波波段及太赫兹波段，同时本发明不仅适用于BCB衬底单片电路，还适用于其他单片电路；并且节约加工成本，缩小整体尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 毫米 波及 赫兹 单片 电路 过渡 结构 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
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