[发明专利]一种柔性焊接平台及焊接点定位方法在审
| 申请号： | 202310130914.9 | 申请日： | 2023-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN116275716A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张斌;陶明鑫 | 申请（专利权）人： | 上海朗峥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 上海九旭专利代理事务所(普通合伙) 31465 | 代理人： | 潘朱慧 |
| 地址： | 201612 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性焊接平台及焊接点定位方法，具体涉及焊接平台技术领域，包括焊接平台、竖杆、第一红外线测距仪、横杆、第二红外线测距仪、第三红外线测距仪和探棒，焊接平台的两侧侧端均设有滑轨，竖杆的底端通过第一滑块与滑轨滑动连接，竖杆的一侧设有第一红外线测距仪，两竖杆之间设有横杆，横杆的侧端通过第二滑块与竖杆的内侧滑动连接，横杆的底端设有第二红外线测距仪，横杆上滑动设置有移动块，移动块的一侧设有第三红外线测距仪，移动块的下端设有探棒，焊接平台的侧端安装有操作控制器。本发明便于提高焊接机的焊接精度和工作效率，提高焊接机的操作智能化以及自动化，降低工作人员的劳动强度，使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 焊接 平台 定位 方法 | ||
【主权项】：
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