[发明专利]一种低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202310100505.4 申请日: 2023-02-13
公开(公告)号: CN115785505B 公开(公告)日: 2023-04-28
发明(设计)人: 关振虹;李丹;王梅阁;宋西全 申请(专利权)人: 烟台泰和新材高分子新材料研究院有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L77/10;C08G69/32;C08G69/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 264034 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜及其制备方法,属于电子绝缘薄膜领域,通过溶液聚合制备含氟基和萘环的聚间苯二甲酰间苯二胺铸膜液,之后经过流延成形、水洗、烘干、拉伸及热定型处理,得到低介电聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜。该薄膜具有优异的热力学性能和电绝缘性,其中介电常数Dk≤2.9,介电损耗Df≤0.006;并且节省原料,降低生产成本,易于实现工业化生产,能够应用在微电子领域集成电路中解决信号迟滞的问题。
搜索关键词: 一种 低介电聚间苯 二甲 酰间苯二胺 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
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