[发明专利]一种基于多层介质板的梳状谱发生器在审

专利信息
申请号: 202310079278.1 申请日: 2023-01-13
公开(公告)号: CN115865051A 公开(公告)日: 2023-03-28
发明(设计)人: 唐涛 申请(专利权)人: 西南民族大学
主分类号: H03K3/013 分类号: H03K3/013;H03K3/02
代理公司: 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 代理人: 王伟
地址: 610000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种基于多层介质板的梳状谱发生器,包括5层介质板Sub1~Sub5,每层介质板正反面均有金属层,标注为L1~L10;梳状谱电路设计在金属层L5和L6上,L5和L6上的电路通过金属过孔实现连接;将Sub2和Sub4及其表面的金属层挖掉大于或等于L5和L6上梳状谱电路面积的部分,形成空气腔A和空气腔B,在两个空气腔的周围通过金属通孔将5个介质板和10个金属层连接;L5上的电路两端的输入、输出端口通过微带线与两侧的金属过孔相连,该金属过孔下穿到Sub5,在L10表面实现信号的输入和输出。本发明采用多层介质板电路,在电路上下设置挖有空气腔的介质板,并利用顶层和底层介质板的金属地,电路周围分布的金属化过孔实现封装,能够降低器件成本,减少器件重量和体积。
搜索关键词: 一种 基于 多层 介质 梳状谱 发生器
【主权项】:
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