[发明专利]Modelica系统降阶模型生成方法、装置、设备及介质在审

专利信息
申请号: 202310070373.5 申请日: 2023-01-19
公开(公告)号: CN115983076A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 张映钦;任康宇;陈乾;马文才;徐明阳;黄深;杨浩;周凡利;陈立平 申请(专利权)人: 苏州同元软控信息技术有限公司
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06T17/20;G06F113/08;G06F119/14;G06F119/08
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 初春
地址: 215100 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区若水路*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种Modelica系统降阶模型生成方法、装置、设备及介质,该方法包括:获取计算机辅助工程CAE三维仿真结果数据;基于所述CAE三维仿真结果数据生成降阶模型;获取生成所述降阶模型的降阶方法、所述降阶模型所依赖的环境信息及所述降阶模型的输入输出信息;根据所述降阶模型、所述降阶方法、所述环境信息及所述输入输出信息,生成Modelica系统降阶模型。该方法使得不同学科领域的建模在同一仿真软件上具有很好的兼容性和可扩展性,降低了多领域多学科联合仿真的难度。
搜索关键词: modelica 系统 模型 生成 方法 装置 设备 介质
【主权项】:
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