[发明专利]温度调整装置、电子部件处理装置以及电子部件试验装置在审
申请号: | 202310061891.0 | 申请日: | 2023-01-18 |
公开(公告)号: | CN116774750A | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 山田祐也;菊池有朋;加藤康之 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱德万测试 |
主分类号: | G05D23/22 | 分类号: | G05D23/22;G01R1/02 |
代理公司: | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人: | 王强;王刚 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: |
本发明的课题在于提供一种能够实现DUT的温度调整中的响应性的提高的温度调整装置。为此,温度调整装置(8)具备:热交换构件(82),其与DUT(300)接触;第八流通孔(821),其通过热交换构件(82)的内部;以及连接部(817),其使流体的流动回转而形成回转流(SF |
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搜索关键词: | 温度 调整 装置 电子 部件 处理 以及 试验装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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