[发明专利]一种锆合金低温直接真空扩散连接方法在审
| 申请号： | 202310060525.3 | 申请日： | 2023-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN116000435A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李远星;王尧;朱宗涛;白玉杰;刘屹;赵朝政 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;B23K103/08 |
| 代理公司： | 成都汇浪淘知识产权代理事务所(普通合伙) 51381 | 代理人： | 陈莉 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明属于锆合金连接技术领域。为了发展新的锆合金连接方法，降低扩散连接温度，本发明提出首先将锆合金在高纯氢气中进行置氢处理，然后再进行锆合金直接真空扩散连接新方法。置氢处理后的锆合金其氢含量在0.05wt.％～0.5wt.％之间，通过加入氢元素，在焊接过程中氢元素促进Zr原子的扩散，可以实现在低于常规扩散连接温度100～150℃和常规扩散压力5～10MPa条件下时间锆合金的直接连接，并且接头无气孔且强度良好。与现有技术相比，本发明大幅度降低了锆合金扩散连接温度，解决了温度超差对新型锆合金燃料包壳长寿命和高可靠等要求的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 低温 直接 真空 扩散 连接 方法 | ||
【主权项】：
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