[发明专利]一种数字签名方法、装置、设备及存储介质在审
| 申请号： | 202310055438.9 | 申请日： | 2023-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN116055029A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 孙成;汪建强;肖佐楠;匡启和;郑茳 | 申请（专利权）人： | 苏州国芯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L9/00 | 分类号： | H04L9/00;H04L9/06;H04L9/24;H04L9/32;H04L9/30 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王浩 |
| 地址： | 215011 江苏省苏州市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种数字签名方法、装置、设备及存储介质，涉及数字签名技术领域，包括：对私钥进行查杂凑运算得到第一杂凑值，并利用第一杂凑值的前半段计算公钥；将第一杂凑值的后半段与待签名文本进行级联，得到第一级联文本并对其进行杂凑运算得到第二杂凑值，再利用第二杂凑值计算签名值的前半部分；将签名值的前半部分、公钥和待签名文本进行级联并对级联文本进行杂凑运算得到第三杂凑值；利用第一杂凑值的后半段并基于SM4算法对第三杂凑值进行加密操作；利用第三杂凑值和第一杂凑值的前半段计算签名值的后半部分；利用第一杂凑值的后半段对加密密文进行解密，并对解密明文进行验证，若验证通过则表明签名成功。本申请能够抵御各种侧信道攻击。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字签名 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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