[发明专利]一种大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构及制备方法有效
| 申请号： | 202310047869.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN116023161B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 陈彦飞;陈俊伟;吴静;王一光;方岱宁 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | C04B35/80 | 分类号： | C04B35/80;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 邬晓楠 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构及制备方法，以解决现有陶瓷基复合材料点阵结构制备工艺复杂，脱模困难，难以规模化生产大尺寸、异形点阵结构，面芯界面连接点强度不足、应力集中、芯子杆强度不足的技术问题。本发明通过制备预制体、化学气相渗透工艺致密化处理得到初级面板，通过加工半通孔获得初级上面板和初级下面板、切削打磨获得初级芯子杆，设计面板开孔位置、芯子杆倾斜角度及摆放位置，利用增材制造技术打印树脂模具固定芯子杆，与上面板和下面板进行顺序装配，通过氢氧化钠溶液融化去除树脂模具，采用化学气相渗透工艺对点阵结构整体致密化成型，表面进行沉积处理最终得到大尺寸高强陶瓷基复合材料异形点阵结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 高强 陶瓷 复合材料 异形 点阵 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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