[发明专利]一种厚铜PCB板及加工方法有效
| 申请号： | 202310044060.2 | 申请日： | 2023-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN115802595B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 龙富强;曾庆亮;李建平 | 申请（专利权）人： | 惠州威尔高电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 陈惠珠 |
| 地址： | 516155 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜PCB板及加工方法，该厚铜PCB板及加工方法旨在解决现有线路板在使用时不能对线路板的导热效率和导热效果进行有效提升及不能对PCB板的结构强度进行提升的技术问题。包括复合基板层，复合基板层的内部分别开设有若干规则分布的内铆孔和一组呈线性阵列分布的导热槽孔，复合基板层的上下两面通过导电胶层分别粘接有上铜基板和下铜基板，上铜基板的底面及下铜基板的顶面均一体成型有一组与导热槽孔配合的导热凸条，下铜基板的底面通过导热胶层粘接有绝缘导热陶瓷层，绝缘导热陶瓷层的内部且对应每个内铆孔的位置均开设有外铆孔，上铜基板、下铜基板和绝缘导热陶瓷层通过铆钉铆固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 加工 方法 | ||
【主权项】：
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