[发明专利]滑面与地层界面共线时滑面的智能切割分段方法及系统在审

专利信息
申请号: 202310029547.3 申请日: 2023-01-09
公开(公告)号: CN115906266A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 李航;朱焕春;谢焕忠;袁宇坤;郭福钟;李杨;霍莎莎;岳云艳;朱攀 申请(专利权)人: 加华地学(武汉)数字技术有限公司
主分类号: G06F30/13 分类号: G06F30/13;G06F30/20;G06F16/22;G06F16/29
代理公司: 武汉红观专利代理事务所(普通合伙) 42247 代理人: 管先翠
地址: 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提出一种滑面与地层界面共线时滑面的智能切割分段方法及系统,所述方法包括:使用多段线组成的封闭多边形模拟地层,使用非封闭的多段线模拟滑面;分别遍历地层界面和滑面中的线段,提取两者的所有交点;确定每个地层包含的交点以及在地层内的滑面端点,并以键值对的方式存储在第一字典中;根据第一字典确定每个交点分别对应的地层,并以键值对的方式存储在第二字典中;根据第二字典确定被交点切割的多段线和对应的多段线经过的地层,并以键值对的方式存储在第三字典中;根据第三字典中的多段线进行滑面的切割分段。本发明能实现对滑面的准确切割分段,便于对滑面各段进行单独赋值,弥补了现有的稳定性分析软件在指定滑面计算中的不足。
搜索关键词: 地层 界面 共线 时滑面 智能 切割 分段 方法 系统
【主权项】:
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